1、简单的一次积层印制板 （一次积层6层板，叠层结构为（1+4+1））这类板件*简单，即内多层板没有埋孔,一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔，那么在制作中，可以第2层和第3层做一个芯板，第4层和第5层做为另一芯板，外层加上介质层和铜箔，中间加上介质层后一次就压合而成，甚为简单，成本比常规的一次积层板低。 

2、常规的一次积层的HDI印制板（一次积层HDI 6层板，叠成结构为(1+4+1)） 

这类板件的结构是(1+N+1), (N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界的一次积层板的主流设计，内多层板有埋孔,需要二次压合完成。这种类型的1次积层板，除了有盲孔外，还有埋孔，如果设计人员能将这种类型的HDI转化为上面第1类型的简单1次积层板件，对供求双方都是有益的。

4、另1种常规的二次积层的HDI印制板 （二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)） 

5、另一种非常规的二次积层的HDI印制板（二次积层HDI 6层板，叠成结构为(1+1+2+1+1)）

6、盲孔叠孔设计的二次积层的HDI，埋孔(2-7)层上方叠盲孔。（ 二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)）

7、跨层盲孔设计的二次积层的HDI（ 二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)）

这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界制作上有一定难度的二次积层的板件，这样的设计，内多层板有埋孔在(3-6)层，需要三次压合完成。主要是有跨层 盲孔设计，制作难度较高，没有一定技术能力的HDI PCB厂家难以制作此类二次积层板件，如果这种跨层盲孔（1-3）层，优化拆分为（1-2）和（2-3）盲孔的话，这种拆分盲孔的做法，不是前面所讲的第 4点和第6点的叠孔拆分法，而是错开盲孔的拆分法，将**降低了制作成本并优化了生产流程。 

三次积层印制板或超过三次积层以上的PCB板，按照上述提供的设计理念，同样可以进行优化，完整的三次积层的HDI板件，整个完整生产流程的，就需 要4次压合，如果能考虑类似上面一次积层板件或二次积层板件的设计思路的话，完全可以减少一次压合的生产流程，从而提高了板件成品率。在我们多个客户中， 就不乏这种例子，开始设计的叠层结构，都是需要4次压合的，经过叠层结构设计的优化后，PCB的生产，只需要3次压合就能满足三次积层板件需要的功能。